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《包邮 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计+现代电子装联工艺规范及标准体系书籍》

电子与通信

价格:229.60

9787121355875 9787121264481

高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性,在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头,工艺是关键,物料是保障,管理是根本,理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念,掌握可制造性设计程序和具体方法,并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材,也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。

第1章总则
1.1 概述 ................................................................................................................................1
1.2 我国电子制造业面临的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一:高端芯片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二:DFM的严重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三:不适应先进生产力发展的旧工艺管理体制 .................................6
1.2.4 困境之四:被严重低估了的工艺和制造价值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的电子装联标准 ................................................................................8
1.3 实现高可靠质量目标的因素 ..................................................................................9
1.4 中国制造需要“大国工艺” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技艺源自先进的工艺技术 ...........................................................10
1.4.2 电子装联技术的重要性 ...................................................................................11
1.5 先进制造技术 ...........................................................................................................12
1.5.1 什么是先进制造技术 .......................................................................................12
1.5.2 电气互连先进制造技术 ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件与高密度组装技术 .......................................................................12
1.5.4 微组装先进制造技术 .......................................................................................13
1.5.5 可制造性设计是实现先进制造技术的前提和技术支撑 ...............................13
1.6 可制造性设计理念的拓展.....................................................................................14
1.7 结束语 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA设计缺陷案例分析
2.1 焊盘尺寸设计缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盘设计缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件错误的“常见病、多发病” ........................................................20
2.1.3 焊盘两端不对称,走线不规范 .......................................................................21
2.1.4 焊盘宽度及相互间距离不均匀 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盘宽度间距过大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盘设计缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安装孔金属化,焊盘设计不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盘问题导致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 热焊盘设计不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式电容器焊盘长度设计不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盘设计缺陷 .........................................................................................28
2.2 丝网和阻焊膜设计不良 .........................................................................................30
2.2.1 丝网设计不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜设计不良 ...............................................................................................33
2.3 元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局设计不良 ...................................................................................................35
2.3.2 应用波峰焊接工艺时,元器件布局没有采取克服“阴影效应”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工艺要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP没有设计成“菱形”和设计导流盘 ........37
2.3.5 双面组装PCBA焊接面元器件焊盘或本体边缘与插件零件边缘距离过小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自动化生产要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距紧固件太近的设计缺陷 ...................................................39
2.3.8 波峰焊应用中的布局设计缺陷 .......................................................................40
2.3.9 再流焊应用中的布局设计缺陷 .......................................................................42
2.3.10 PCB布局混乱,严重影响焊接可靠性 ........................................................42
2.4 拼板设计不正确 .......................................................................................................44
2.5 PCB材料与尺寸不合适.................


现代电子装联工艺规范及标准体系工艺规范和标准,即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此,工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求,而且也反映了产品制造全部过程的作业要素,是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合,是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验,而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下,制定精细而严密的工艺规范和工艺标准,每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做,才能保证产品质量,企业才能取得好的经济效益。本书系统而全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系,这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论1
1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准2
1.1.1 电子制造中的工艺技术2
1.1.2 工艺规范和标准3
1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善5
1.2 国际上电子制造领域具影响力的标准组织及其标准6
1.2.1 IPC及IPC标准6
1.2.2 其他国际标准18
1.3 国内有关电子装联工艺标准20
1.3.1 国家标准和国家军用标准20
1.3.2 行业标准21
思考题22
第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准23
2.1 概述24
2.2 受限制的物质24
2.2.1 石棉24
2.2.2 偶氮胺25
2.2.3 镉化合物26
2.2.4 铅化合物27
2.2.5 六价铬(VI)和汞化合物29
2.2.6 二恶英和呋喃30
2.2.7 氯化有机载体、(溴化)阻燃剂及甲醛30
2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡(SCCP)32
2.2.9 多氯联苯(PCBs)和聚氯乙稀(PVC)32
2.2.10 消耗臭氧物质(ODS)和易挥发有机化合物(VOC)33
2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析34
2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用34
2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用34
2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类35
2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定35
2.3.5 制造商的定义35
2.3.6 产品设计36
2.3.7 WEEE处理36
2.3.8 回收率的目标36
2.3.9 执行WEEE标示方案37
2.4 清洁度规范和标准37
2.4.1 清洁度检测方法37
2.4.2 IPC清洁度标准38
2.4.3 印制电路板的清洁度39
2.4.4 印制电路组装件(PCBA)的清洁度40
思考题42
第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准43
3.1 电子元器件44
3.1.1 概述44............


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